Нові інвестиції будуть зосереджені в окрузі Тейлор, де Samsung будує хаб для чіпів. Зокрема, компанія планує будівництво нового майданчика з випуску чіпів, потужностей для корпусування мікросхем, а також центру досліджень та розробок (R&D).
Samsung є одним із трьох виробників передових логічних інтегральних схем, що використовуються в ШІ-рішеннях, а також в оборонному сегменті, поряд з Intel Corp. та Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Операції цих компаній є ключовими для програми адміністрації Джо Байдена зі зміцнення потенціалу США у сфері виробництва чіпів.
Samsung, ймовірно, отримає мільярди доларів у вигляді субсидій у рамках закону Chips Act, який передбачає підтримку виробництва напівпровідникових компонентів у США.
Інвестиції в перше підприємство Samsung у Тейлорі мали скласти $17 млрд, проте за час реалізації проекту витрати зросли, у зв’язку з чим компанії знадобляться кілька мільярдів доларів додаткових інвестицій, зазначають джерела.
Новий виробничий майданчик, за їхніми словами, може коштувати понад $20 млрд. R&D-центр, як очікується, перебуватиме всередині виробничих підприємств.
Проект будівництва потужностей для корпусування мікросхем може коштувати близько $4 млрд.
Компанія, як очікується, офіційно оголосить про збільшення інвестицій 15 квітня 2024 року.
